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為何陶瓷基板能在大功率封裝領域上占有利地位，這就要說明dpc陶瓷基板在技術上突破應用創新，及時了解剖析熱電分離痛點dpc陶瓷基板技術。

什么叫dpc陶瓷基板？為什么又叫直接鍍銅陶瓷基板，因為它采用薄膜金屬喝電鍍制程技術，在陶瓷基板上采用了影像轉移方式制作金屬線路，再采用穿孔電鍍技術形成高密度雙面布線及垂直互連孔。

而dpc陶瓷基板的材質是氧化鋁陶瓷，它的導熱系數比較高。如果要做到更高一點，我們就要采用氮化鋁，而它的導熱系數非常高，可達到170，鋁合金的導熱系數才220~230，這就意味著它和金屬導熱系數已經差不多了，而且它的絕緣強度也非常高，這就是一個非常好的材料。所以功率越高的時候氮化鋁陶瓷的表現就會更佳。

dpc陶瓷基板被采用的原因，在近來LED技術中有不斷升級，隨著LED光效越來越高，在大功率LED芯片中的光電轉化率也只能在70%~80%，這就意味著有20%~30%電能會轉化成熱能。而LED產生的熱能肯定是要傳導出去的，其實主要方式是向pcb板傳遞，但是這是就會發現芯片背面導熱通道很導電通道是重疊的，這就是導熱通道為何會選用什么樣的材質才是關鍵所在。

如今解決方案是把芯片直接固定在銅熱沉上，但是銅熱沉本身就是導電通道，也就是光源層面來說，一面是沒有實現熱電分離。光源在封裝pcb板上需要導入一個絕緣層來實現熱電分離，如果熱量沒有集中在芯片上，但是卻集中在光源下的絕緣層附近，一旦做更大功率，那么熱的問題就出來了。所以dpc陶瓷基板就可以解決這個問題，可以將芯片直接固定在陶瓷上，在陶瓷上做個垂直互聯孔，形成內部獨立導電通道。陶瓷本身就是絕緣體，又能散熱，所以在光源層面上實現了熱電分離，這樣下來pcb板就不需要考慮熱電分離結構了，也不需要在pcb上做絕緣層。

一、DPC陶瓷基板的關鍵技術

1、金屬線路層與陶瓷基片的結合強度

由于金屬與陶瓷間熱膨脹系數差較大，為降低界面應力，需要在銅層與陶瓷間增加過渡層，從而提高界面結合強度。由于過渡層與陶瓷間的結合力主要以擴散附著及化學鍵為主，因此常選擇Ti、Cr和Ni等活性較高、擴散性好的金屬作為過渡層(同時作為電鍍種子層)。

2、電鍍填孔

電鍍填孔也是DPC陶瓷基板制備的關鍵技術。目前DPC基板電鍍填孔大多采用脈沖電源，其技術優勢包括：易于填充通孔，降低孔內鍍層缺陷；表面鍍層結構致密，厚度均勻；可采用較高電流密度進行電鍍，提高沉積效率。

二、DPC陶瓷基板特點及定義

如果要在光源層面上解決熱電分離問題肯定在陶瓷基板以下特點說起：

1. 必須具有高的導熱性，它的導熱性要比樹脂幾個數量級

2. 要有高絕緣強度

3. 高線路解析度，才能跟芯片進行垂直共接或者倒裝，這樣就不會出問題

4. 高的表面需要平整度，在焊接的時候就不會有空洞

5. 陶瓷和金屬要有著高的附著力

6. 垂直互連導通孔，這樣才能實現貼片封裝，可以把電路從背面引到正面

這些條件上的基板只有dpc陶瓷基板才有，現在很多的陶瓷基板是絲網印刷做出來的，它的工藝特點滿足不了dpc工藝要求，所以只能叫線路板，不能叫半導體封裝基板。