熱門關鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
名稱:IGBT陶瓷基板PCB材料:氮化鋁/氮化硅表面技術:鎳鈀金/OSP產品特點:1.高導熱性和耐高壓性。2.陶瓷與金屬之間的粘合強度高,焊接性能優異。3.基材平整度高,產品穩定性好。
了解詳情IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙極型晶體管)的縮寫,IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管復合而成的一種器件,其輸入極為MOSFET,輸出極為PNP晶體管,它融和了這兩種器件的優點,既具有MOSFET器...
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了解詳情名稱:IGBT陶瓷基板PCB材料:氮化鋁/氮化硅表面技術:鎳鈀金/OSP產品特點:1.高導熱性和耐高壓性。2.陶瓷與金屬之間的粘合強度高,焊接性能優異。3.基材平整度高,產品穩定性好。
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