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  展至科技dpc陶瓷基板由于通孔直徑較小，在電鍍填孔時會出現未填實、氣孔等缺陷，然而一般可采用X射線測試儀（定性、快速）和飛針測試機（定量、便宜）評價dpc陶瓷基板通孔質量。

  如今封LED燈過程中，有著直接影響器件的性能可靠性和成本。也是，無用于dpc陶瓷基板性能測試的國家或行業標準。其主要性能包括基板材外觀、機械性能、熱性能、電性能、封裝性能和可靠性。

  dpc陶瓷基板電性能主要是指基板正面和背面金屬層是否導電（內部通孔的質量是否良好）。

  以IGBT封裝為例的高輸出功率，有著發熱大、散熱不良會損壞IGBT芯片，而散熱是IGBT封裝最關鍵技術，也是必須要采用陶瓷基板來加強散熱。其實IGBT封裝主要是采用DBC陶瓷基板，原因是在dbc基板金屬線路層較厚，有著高導熱、高耐熱、高絕緣、高強度、低熱脹、耐腐蝕及抗輻射等特點，也是廣泛用于功率設備和高溫電子設備的封裝。 

  dpc陶瓷基板在使用激光鉆孔和電鍍孔填充技術來制備金屬通孔，因為孔被電鍍并填充有致密的銅柱，導電性和導熱性很好，因此可以實現陶瓷基板上下電路層垂直互連。

  dpc陶瓷基板高精度與小型化是為了滿足器件小型化發展要求，必須要不斷提高陶瓷基板線路層加工精度（線寬/線距）。在X射線檢測設備的精度隨著電子器件的精細化發展而提高，及適應了產線需求。

  隨著GaN，SiC，AlN和其他技術的第三代半導體的發展，功率器件已開始在半導體照明，電力電子，微波射頻，5G通信，新能源和新能源汽車等領域迅速發展，并且對陶瓷基板的需求激增。

  因此X射線3D斷層掃描成像被應用在這類電子器件的封裝檢測中，這種檢測技術可以有效的避免集成化程度高的電子器件的圖像重疊和遮擋。

  dpc陶瓷基板在功率器件封裝中占據了主要作用，也是各國重點研發的關鍵性電子材料。隨著需要加強dpc陶瓷基板核心技術研發，要包括陶瓷粉料、基片及基板制備技術等，還能滿足國內快速發展的市場需求。然而X射線無損檢測技術也會緊跟封裝技術發展，有效的服務于產品質量的檢測。