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   氧化鋁陶瓷基板有著許多可看優(yōu)點(diǎn)，例如高硬度、耐高溫、耐磨、抗氧化等，而且它應(yīng)用于各工業(yè)領(lǐng)域。然而，氧化鋁本身陽(yáng)離子電荷多、半徑小、離子鍵強(qiáng)的特點(diǎn)，才導(dǎo)致其晶格能較大，甚至擴(kuò)散系數(shù)低、燒結(jié)溫度高。

   一般純氧化鋁陶瓷基板在燒結(jié)溫度在1700℃以上，這樣下來(lái)高的燒結(jié)溫度在工業(yè)上較難普遍實(shí)現(xiàn)，而且不利于降低成本，同時(shí)結(jié)構(gòu)上也會(huì)有存在較多的缺陷，對(duì)氧化鋁陶瓷基板材料力學(xué)性能不利，為了促進(jìn)氧化鋁陶瓷致密化，降低燒結(jié)溫度，一般在原料里就引入添加劑來(lái)降低其燒結(jié)溫度或改善其燒結(jié)性能。

   陶瓷基片又稱陶瓷基板，是以電子陶瓷為基板的，對(duì)膜電路元件及外貼元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。

   陶瓷基板具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點(diǎn)，但陶瓷基板較脆，制成的基板面積較小成本高。

一、氧化鋁陶瓷基板具有以下優(yōu)點(diǎn)：

   1、絕緣性能好、可靠性高.

   2、介電系數(shù)較小，高頻特性好.

   3、熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低.

   4、熱導(dǎo)率高.

二、傳統(tǒng)陶瓷基板的加工難點(diǎn)

   陶瓷基板傳統(tǒng)加工方式主要分為兩類，分別是模壓法與機(jī)械加工（車(chē)、銑、鉆、磨等）。

   模壓法：將陶瓷粉末與塑化劑混合后倒入磨具中，施加壓力成行。只能制作簡(jiǎn)單的陶瓷基板，且生產(chǎn)效率不高，生產(chǎn)周期長(zhǎng)。制作陶瓷基板時(shí)，此方法基本淘汰，現(xiàn)在主要用作制取陶瓷基板。

   機(jī)械加工：由于陶瓷材料具有高硬度、高脆性、容易碎裂的特性，傳統(tǒng)加工難度很大。但傳統(tǒng)機(jī)械加工仍可基本滿足陶瓷基板的生產(chǎn)，只是加工效率低、成品率并不高，加工損耗大。

三、激光加工的優(yōu)點(diǎn)與選擇

   激光加工的優(yōu)點(diǎn)：

   1.激光加工屬于非接觸式加工，切割精度高、劃線深度可控；

   2.加工圖形任意編輯，CAD圖紙導(dǎo)入即可，無(wú)需開(kāi)模，生產(chǎn)周期短；

   3.加工質(zhì)量高，無(wú)毛邊，不崩邊；

   4.加工速度快，加工成本低；

   5.可實(shí)現(xiàn)精密加工，可加工0.15mm直徑的小孔，加工廢料少。

   激光加工主要采用CO2激光器與QCW脈沖激光器加工。

   CO2激光器：氧化鋁陶瓷片對(duì)CO2激光器所發(fā)射出來(lái)的激光吸收率高，但由于其光斑大，無(wú)法切割微小圖形、劃線寬度寬，且加工效率比QCW脈沖激光低，現(xiàn)在并不推薦使用。

   QCW脈沖激光器：QCW脈沖激光器屬于光纖型激光器，波長(zhǎng)為1070nm，氧化鋁陶瓷對(duì)于1070nm波長(zhǎng)左右的光束吸收率為25%左右，但由于其光束質(zhì)量高，光斑較CO2激光器小。所以相對(duì)于CO2激光器來(lái)比，其切割速度快，能切割微小圖形，效率相對(duì)于CO2激光器要高。 

   從表格中我們可以看出，激光在陶瓷基片的加工上具有極大的優(yōu)勢(shì)，尤其以QCW脈沖型紅外激光表現(xiàn)突出。但QCW脈沖型激光器也有一個(gè)問(wèn)題，就是氧化鋁陶瓷片對(duì)紅外激光的吸收率并不高，僅為25%，這就導(dǎo)致加工的不穩(wěn)定性。

   紅墨水吸光劑可顯著提高氧化鋁陶瓷基板對(duì)紅外激光吸收率，可保證大批量穩(wěn)定加工。在現(xiàn)在這個(gè)注重效率的時(shí)代，使用紅外激光（QCW脈沖型激光）可顯著提高生產(chǎn)效率，以前加工不穩(wěn)定的問(wèn)題也得到了解決。紅外激光（QCW脈沖型激光）可為我國(guó)加工更多的精密氧化鋁陶瓷基板，降低我國(guó)對(duì)進(jìn)口的依賴，極大的帶動(dòng)了我國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)。

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