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一、陶瓷電路板技術介紹：

   為什么要用陶瓷材料生產電路板？陶瓷電路板由電子陶瓷制成，可以制成各種形狀。陶瓷電路板的耐高溫和高電絕緣特性最為突出，介電常數和介電損耗低、熱導率高、化學穩定性好、熱膨脹系數與元件相近等優點也很顯著。

   陶瓷電路板的生產將采用LAM技術，即激光快速活化金屬化技術。應用于LED領域、大功率功率半導體模塊、半導體冰箱、電子加熱器、功率控制電路、功率混合電路、智能功率元件、高頻開關電源、固態繼電器、汽車電子、通訊、航空航天、軍工電子元件。

   陶瓷電路板的優點與傳統的FR-4不同，陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，具有高導熱性、化學穩定性、優異的熱穩定性等有機基材所不具備的特性。是新一代大規模集成電路和電力電子模塊的理想新型封裝材料。

二、主要優點：

   1.更高的熱導率。

   2.更匹配的熱膨脹系數。

   3.更強、更低電阻的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板。

   4.基板的可焊性好，使用溫度高。

   5.絕緣性好、低高頻損耗。

   6.高密度組裝成為可能。

   7.不含有機成分，耐宇宙射線，在航天領域可靠性高，使用壽命長。

   8.銅層不含氧化層，可在還原氣氛中長期使用。

三、陶瓷電路板的技術優勢：

   隨著大功率電子產品向小型化、高速化方向發展，傳統的FR-4、鋁基板等基板材料已不再適合pcb產業向大功率、智能化應用方向發展。隨著科技上發展，傳統的LTCC和DBC技術正逐漸被DPC和LAM技術所取代。

   以LAM技術為代表的激光技術更符合刷電路板的高密度互連和精細化的發展，也是激光鉆孔在PCB行業的前端和主流技術。它高效、快速、準確，具有很大的應用價值。陶瓷電路板采用激光快速活化金屬化技術制成，金屬層與陶瓷的結合強度高、電性能好、可反復焊接。

金屬層厚度在1μm-1mm范圍內可調，L/S分辨率可達20μm。該通孔連接，可直接實現，為客戶提供定制的解決方案。

   通過激光打孔工藝，陶瓷電路板具有陶瓷與金屬結合度高、無脫落、起泡等優點，達到共同生長的效果，表面平整度高，粗糙度在0.1μm-0.3μm之間。激光鉆孔直徑為0.15mm-0.5mm，甚至0.06mm。