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新聞資訊

用于DUV LED封裝高反射鍍銅技術的DPC陶瓷基板

 時間:2022-03-03     瀏覽:1988     分享

為什么會選擇dpc陶瓷基板金屬化?dpc工藝的創建是為了更好的電氣性能和靈活性,因為細線能力和實心銅通孔填充。由于更靈活的制造能力,特別是對于更薄的金屬化,dpc陶瓷基板工藝也是一種具有成本效益的替代方案。

 

dpc陶瓷基板金屬化里的重要散熱因素,以防止立即發生故障并提高長期的可靠性,因此必須消散電子電路產生的熱量,才是熱管理中的至關重要。當今許多電子產品領域都依賴于陶瓷金屬化。例如LED封裝、制冷片、微波射頻等電子產品,而LED產品中要有效的散熱來確保產品長壽命,那么這就取決于有效控制LED的工作溫度。簡而言之受控的熱傳導不僅意味著延長使用壽命,而且同樣可以穩定LED的顏色,擺脫熱量提供到另一個重要優勢高光通量。

 

在傳統的直接鍍銅dpc陶瓷基板的焊盤上鍍有Ni/Au金屬覆蓋層,它會強烈吸收紫外(UV)光。為了提高深紫外發光二極管(DUV LED)的光提取效率(LEE),設計并制備了鍍AI的雙層金屬鍍層dpc陶瓷基板。這種陶瓷基板擁有一層完全覆蓋基板焊盤的Ni/Au鍍層為LED提供電互連,以及一層部分覆蓋Ni/Au鍍層的高反射AI鍍層為UV提共優異的反射。

 

測量了分別有鍍AIdpc陶瓷基板和僅有一層Ni/Au鍍層的傳統dpc陶瓷基板所封裝的DUV LED的光學、電學和熱學性質,并建立了LED封裝體的模型并進行了分析。結果表明通過使用鍍AIdpc陶瓷基板,DUV LED的光輸出功率(LOP)提高了19.2%功率效率(WPE)和外量子效率(EQE),則分別提高為傳統封裝的1.201.19倍。此外,經過160h的老化測試,使用鍍AIdpc陶瓷基板封裝的LED表現出了更好的可靠性。

 

這種鍍AI的雙層金屬鍍層dpc陶瓷基板為通過封裝改善DUV LEDLEE提供了可行方法。

 

1、直接鍍銅(DPC)基板的關鍵屬性

無與倫比的熱性能

低電阻導線

溫度穩定 > 340°C

準確的特征定位,與自動化的大幅面裝配兼容

細線分辨率允許高密度的設備和電路

久經考驗的可靠性

機械堅固的陶瓷結構

成本最低、性能最高的陶瓷解決方案

 

2、dpc陶瓷基板特點:

   更高的電路密度

   出色的高頻特性

   出色的熱管理和傳熱性能

   出色的可焊性和引線鍵合組裝特性

   低模具成本和快速原型周轉

 

3、dpc陶瓷基板應用:

   高亮度發光二極管

   太陽能聚光電池基板

   包括汽車電機控制在內的功率半導體封裝

   混合動力和電動汽車電源管理電子設備

   射頻封裝

   微波設備