熱門關鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
為什么會選擇dpc陶瓷基板金屬化?dpc工藝的創建是為了更好的電氣性能和靈活性,因為細線能力和實心銅通孔填充。由于更靈活的制造能力,特別是對于更薄的金屬化,dpc陶瓷基板工藝也是一種具有成本效益的替代方案。
dpc陶瓷基板金屬化里的重要散熱因素,以防止立即發生故障并提高長期的可靠性,因此必須消散電子電路產生的熱量,才是熱管理中的至關重要。當今許多電子產品領域都依賴于陶瓷金屬化。例如LED封裝、制冷片、微波射頻等電子產品,而LED產品中要有效的散熱來確保產品長壽命,那么這就取決于有效控制LED的工作溫度。簡而言之受控的熱傳導不僅意味著延長使用壽命,而且同樣可以穩定LED的顏色,擺脫熱量提供到另一個重要優勢高光通量。
在傳統的直接鍍銅dpc陶瓷基板的焊盤上鍍有Ni/Au金屬覆蓋層,它會強烈吸收紫外(UV)光。為了提高深紫外發光二極管(DUV LED)的光提取效率(LEE),設計并制備了鍍AI的雙層金屬鍍層dpc陶瓷基板。這種陶瓷基板擁有一層完全覆蓋基板焊盤的Ni/Au鍍層為LED提供電互連,以及一層部分覆蓋Ni/Au鍍層的高反射AI鍍層為UV提共優異的反射。
測量了分別有鍍AI的dpc陶瓷基板和僅有一層Ni/Au鍍層的傳統dpc陶瓷基板所封裝的DUV LED的光學、電學和熱學性質,并建立了LED封裝體的模型并進行了分析。結果表明通過使用鍍AI的dpc陶瓷基板,DUV LED的光輸出功率(LOP)提高了19.2%功率效率(WPE)和外量子效率(EQE),則分別提高為傳統封裝的1.20和1.19倍。此外,經過160h的老化測試,使用鍍AI的dpc陶瓷基板封裝的LED表現出了更好的可靠性。
這種鍍AI的雙層金屬鍍層dpc陶瓷基板為通過封裝改善DUV LED的LEE提供了可行方法。
1、直接鍍銅(DPC)基板的關鍵屬性:
無與倫比的熱性能;
低電阻導線;
溫度穩定 > 340°C;
準確的特征定位,與自動化的大幅面裝配兼容;
細線分辨率允許高密度的設備和電路;
久經考驗的可靠性;
機械堅固的陶瓷結構;
成本最低、性能最高的陶瓷解決方案;
2、dpc陶瓷基板特點:
更高的電路密度;
出色的高頻特性;
出色的熱管理和傳熱性能;
出色的可焊性和引線鍵合組裝特性;
低模具成本和快速原型周轉;
3、dpc陶瓷基板應用:
高亮度發光二極管;
太陽能聚光電池基板;
包括汽車電機控制在內的功率半導體封裝;
混合動力和電動汽車電源管理電子設備;
射頻封裝;
微波設備;