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隨著微電子領域技術的飛速發展，電子器件中元器件的復雜性和密度不斷增加。因此，對電路基板的散熱和絕緣的要求越來越高，特別是對大電流或高電壓供電的功率集成電路元件。

此外，隨著5G時代的到來，對設備的小型化提出了新的要求，尤其是毫米波天線和濾波器。與傳統樹脂基印刷電路板相比，表面金屬化氧化鋁陶瓷具有良好的導熱性，高電阻，更好的機械強度，在大功率電器中的熱應力和應變較小。同時，可以通過調整陶瓷粉的比例來改變介電常數。因此，它們廣泛用于電子和射頻電路行業，例如大功率LED、集成電路和濾波器等。

陶瓷金屬化基板其主要廣泛用于電子封裝應用，比如高密度DC/DC轉換器、功率放大器、RF電路和大電流開關。這些陶瓷金屬化基材利用了某些金屬的導電性以及陶瓷的良好導熱性、機械強度性能和低導電性。用在銅金屬化的氮化鋁特別適合高級應用，因為它具有相對較高的抗氧化性以及銅的優異導電性和氮化鋁的高導熱性。

迄今為止，陶瓷金屬化基板的最新技術包括在陶瓷基板上絲網印刷通常是貴金屬油墨，或者沉積非常薄的真空沉積金屬化層以形成導電電路圖案。這兩種技術都是昂貴的。然而，一個非常大的市場已經發展起來，需要更便宜的方法和更有效的電路。

陶瓷上的薄膜電路通常由通過真空沉積技術之一沉積在陶瓷基板上的金屬薄膜組成。在這些技術中，通常具有約0.02微米厚度的鉻或鉬膜充當銅或金層的粘合劑。光刻用于通過蝕刻掉多余的薄金屬膜來產生高分辨率圖案。這種導電圖案可以被電鍍至典型地7微米厚。然而，由于成本高，薄膜電路僅限于特殊應用，例如高頻和軍事應用，其中高圖案分辨率至關重要。

另一種生產印刷電路的方法稱為厚膜法。厚膜印刷電路包括導體圖案，該導體圖案有諸如銀或金的金屬以及燒制在陶瓷基板上的玻璃粉和/或金屬氧化物顆粒組成。通常，薄膜的厚度約為 15 微米。厚膜電路已被廣泛使用，并且通過絲網印刷電路圖案來生產，該電路圖案具有在有機載體中含有導電金屬粉末和玻璃粉和/或金屬氧化物顆粒的漿料。打印后，陶瓷部件在熔爐中燒制以燒掉載體，燒結導電金屬顆粒并熔化玻璃。這些導體通過玻璃牢固地結合到陶瓷上，因此可以通過焊接、引線結合等將部件附接到導體上。

使用厚膜印刷電路的一個缺點是導體的導電率只有純金屬的 30% 到 60%。厚膜技術的另一個缺點是它不能應用于氮化鋁基板，因為玻璃對氮化鋁的附著力接近于零。通常，需要純金屬和氮化鋁可獲得更高的電導率和熱導率，以便為更高密度的電路或更大的功率承載和散熱能力提供必要的導電路徑。

一、陶瓷基板表面金屬化技術

陶瓷基板的表面金屬化是指在高溫下將銅箔直接粘合在氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板（單面或雙面）表面的一種特殊工藝板。制成的超薄復合基板具有優良的電絕緣性能、高導熱性、優良的可焊性和高附著強度，可以像pcb板一樣蝕刻成各種圖案，并具有大的載流能力。

陶瓷金屬化服務和產品，廣泛應用于航空、醫療、能源、化工等行業。通過多種陶瓷表面金屬化工藝，我們可以對平面、圓柱形和復雜的陶瓷體進行金屬化。除了傳統的先進陶瓷表面金屬化服務外，我們還提供符合國際標準的鍍金、鍍鎳、鍍銀和鍍銅服務。

二、陶瓷釬焊和密封組件技術

陶瓷釬焊技術特點采用了合金材料或線膨脹系數與陶瓷相近的無氧銅，通過釬焊實現陶瓷與金屬的密封。實現陶瓷件與金屬結構件的氣密連接。這種陶瓷-金屬密封結構具有密封強度高、氣密性好、可靠性高等特點。

陶瓷釬焊和密封主要應用于電力電子真空開關管、各種速調管、行波管、微波管、微波夜視儀等相關真空絕緣行業。一般使用溫度不超過700℃。