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隨著國內的系統封裝技術不斷提高，可以將不同類型的元件通過不同的技術混載于同一封裝之內，從而實現集成微型系統封裝的重要技術。比如在航空航天、生命科學等領域中有廣闊的應用前景，陶瓷基板材料也是系統封裝技術的基礎材料之一。以下就是要簡單了解系統封裝技術的概念及其特點，從而分析幾種系統封裝中采用陶瓷基板材料的優缺點，同時也指出陶瓷基板在未來發展有什么趨勢？

說到陶瓷基板種類很多，其實就是目前市場上主要的氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板，因為主要根據結構中有單層基板和多層基板{兩層}。現如今普遍的陶瓷基板種類的工藝有LTCC（低溫共燒多層陶瓷基板）、HTCC（高溫共燒多層陶瓷）、DBC（直接接合銅基板）、DPC（直接鍍銅基板）四種，而其中HTCC屬于較早期發展的技術之一，但由于其較高的工藝溫度要達到1300~1600℃，使其電極材料的選擇受限制，并且制作成本相當昂貴。而這些因素促使LTCC的發展，LTCC雖然將共燒溫度降至約850℃，但其尺寸精確度、產品強度等技術上的問題尚待突破。那么dbc與dpc則為近幾年才開發成熟，并且能量產化的專業技術，但對于許多人來說，此兩項專業的技術仍然很陌生，甚至可能將兩者誤解為同樣的工藝。

如今隨著以電子計算機為核心、集成電路產業為基礎的現代信息產業的發展，以及便攜式通訊系統對電子產品的迫切需求，電子產業也得到快速發展。同時也帶動了與之密切相關的電子封裝的發展，在電子封裝技術直接影響著電子器件和集成電路的頻率、功耗、復雜性、可靠性和成本等，因此成為電子領域的關鍵技術。

在電子封裝是指實現互連和半導體芯片實現供電、冷卻和保護的整個過程，也是隨著電子元器件和電路組件繼續向高密度、高速度、低功耗、高頻、大功率、抗輻射和高可靠性方向發展，其對電子封裝技術提出了更高的要求。

因為系統封裝{SIP}技術是指將不同類型的元件通過不同的技術混載于同一封裝之內，而某種典型的SIP高密度電子集成模塊的橫切面，這是早一塊核心陶瓷基板上根據需要逐層造出各元件連線層，各有源無源件埋入層，光學系統層等；再在造好的陶瓷基板上用倒裝形式或線焊方式安裝上各個IC和MEMS，也包括不能埋入的無源件和傳感器。

根據上述實例SIP具有以下優點：

1、封裝效率高，可在同一封裝體內加多個芯片，減少了封裝體積；

2、兼容性好，實現了不同的工藝、材料制作的芯片封裝成一個系統，并可實現嵌入集成無源組件的夢幻組合；

3、系統成本低、開發時間短，由于可以大量采用成熟器件，SIP無論從研發成本、生產成本方面和研發周期方面均低于SOC。

4、SIP可提供低功耗和低噪音的系統級連接，在較高的頻率下工作可獲得幾乎與系統級芯片（SOC）相等的總線寬度；

5、電性能好，SIP技術可以使多個封裝合為一體，這樣在減少了總的焊點數的同時顯著減小了封裝體積、重量，縮短了組件的連接路線，提高了電性能；

由于SIP是一種龐大的系統工程，從而也涉及到很多種材料例如半導體材料、陶瓷材料、金屬材料、金屬基復合材料、多種芯片（邏輯芯片、數字芯片、模擬芯片、功率芯片）、多種互連（高密度多層互連、芯片與芯片互連、倒裝焊、線鍵合）、多種封裝（BGA、CSP、無源集成）、多種組裝（封裝堆疊、芯片堆疊、高精度組裝）和多種測試（裸片測試、封裝測試、系統測試）等。

其中，也是陶瓷基板材料是SIP的基礎材料之一，對電路板起到支撐和絕緣的作用，而中大部分灰色部分均由陶瓷材料組成的。