熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
早期印刷電路板不僅僅是元器件的載體材料和再分布層,而現(xiàn)在越來越多的功能被直接嵌入到電路板中,借助CeraPad?,在TDK現(xiàn)有成功開發(fā)出具有集成ESD保護的超薄陶瓷基板,也是特別適用于LED。
如今LED是建筑物內(nèi)外照明系統(tǒng)中最為先進技術(shù),此外,LED現(xiàn)在在智能手機中很常見。用于手電筒和相機閃光燈功能,而各種車輛的車頭燈和其他照明系統(tǒng)同樣基于這種照明技術(shù)。盡管LED具有高能效和壽命長等巨大優(yōu)勢,但他仍有一個嚴重的缺點,與所有半導體一樣,它們對靜電放電(ESD)非常敏感。
因此,現(xiàn)有解決方案需要相應的分立保護組件,具體取決于各個LED的串聯(lián)和并聯(lián)連接。而適合此目的的器件是TVS二極管,這些SMD組件不會因溫度而降額,并且可以使用焊接工藝進行安裝,而不是在PCB上進行復雜的引線鍵合。那么圖1顯示了一種用于保護LED免受ESD影響的傳統(tǒng)解決方案。
然而離散方法的關(guān)鍵缺點是實際光源對印刷電路板表面的使用效率較低。此外,保護元件阻礙了LED產(chǎn)生的光的最佳輻射,從而降低了LED的效率。
如今為了解決這個問題,TDK對CeraPad采取了全新的方法,將公司在小型化多層ESD保護元件和LTCC陶瓷基板開發(fā)方面的長期經(jīng)驗非常優(yōu)雅地結(jié)合在一起。CeraPad是一種集成了ESD保護的超薄陶瓷基板。這對于滿足最大小型化和最佳ESD保護需求,從而在敏感應用中實現(xiàn)了最高程度的ESD集成。因此,在它完全消除了對額外分立ESD組件的需求,使LED的安裝密度大大增加,由于更有效地使用陶瓷基板表面。
CeraPad遠優(yōu)于硅基齊納二極管,這種功能性陶瓷晶圓是理想的LED陶瓷基板,ESD強度高達30kv。這比僅提供8kv的齊納二極管高出三倍以上。CeraPad還可以為從CSP0707到CSP1515的標準LED元件實施定制的芯片級封裝(CSP),具有相當高的封裝密度。
此外,CeraPad提供6 ppm/k的低熱膨脹系數(shù),幾乎與硅基LED相同。因此,當溫度變化時陶瓷基板和LED之間沒有臨界機械應力。此外,陶瓷基板具有至少22W/mk的高熱導率,可通過銀熱通孔進一步提高。另外優(yōu)勢是250MPa的高彎曲強度,基材厚度僅為300μm至400μm。
CeraPad接觸墊可設計用于標準SAC(Sn/Ag/Cu,260℃)回流工藝和共晶鍵合(AuSn,320℃)。根據(jù)圖3顯示了使用CeraPad實現(xiàn)的LED單元的設計。
在使用LED矩陣陣列的自適應前照燈,而CeraPad不僅適合用作集成ESD保護的LED芯片陶瓷基板,而且與傳統(tǒng)印刷電路板一樣,也可以同時用作重新分布層。以這種方式可以實現(xiàn)多達十個這樣的再分布層,并且這里的熱導率隨著每增加一層而降低。然而,在CeraPad陶瓷基板上,可以放置多達1000個緊密封裝的LED,這些LED可根據(jù)客戶要求單獨控制如圖。
使用這項技術(shù),設計人員可以在量小的空間內(nèi)創(chuàng)建創(chuàng)新的高分辨率照明效果,例如智能手機中的多個LED閃光燈、汽車內(nèi)部照明系統(tǒng)或汽車的自適應前照燈。
CeraPad是TDK的 CeraDiode產(chǎn)品組合的擴展,其中包括采用創(chuàng)新晶圓技術(shù)的強大陶瓷ESD保護組件以及模塊化解決方案。借助 CeraPad,TDK 現(xiàn)在提供有吸引力的定制封裝解決方案,既能應對 IC 靈敏度不斷提高的技術(shù)挑戰(zhàn),又能繼續(xù)推動 LED 模塊的小型化。對于客戶而言,這為優(yōu)化照明設計和進一步提高 LED 的光輸出提供了極具吸引力的可能性。