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隨著技術的發展，導熱陶瓷作為一種具有高導熱、高熔點、高硬度、高耐磨、抗氧化、耐腐蝕的材料，已在化工、微電子、汽車、航空航天、激光等領域。

為了擴大導熱陶瓷基板的應用范圍，提高其傳熱性能具有重要意義。但在此之前，重要的是要了解影響陶瓷導熱性的因素，以下是影響因素的簡要概述。

陶瓷的傳熱方式有對流、輻射和熱傳導三種，陶瓷基板的導熱系數與其成分、內部結構、密度、濕度、熱處理溫度、壓力等因素有關。

傳統陶瓷板的導熱性不好，因為導熱率低的原因與原材料是分不開的。而傳統陶瓷的原料主要是導熱性差的粘土、石英、長石等天然原料。因此，為了提高陶瓷的導熱性，摻雜成分就得進去。這種方法可以根據摻雜成分的不同性質分為兩種，一種是在陶瓷中加入非金屬材料，另一種是在陶瓷中加入非金屬材料，是添加金屬材料。

有一個添加非金屬材料的例子，紅色瓷磚的導熱性比普通瓷磚好，因為它們的Fe2O3和莫來石結晶相。添加適量AI2O3可提高瓷磚的導熱性，但添加過多可提高陶瓷的燒結溫度。為了減少不利影響，一些研究人員利用石墨烯和氧化鋁的協同作用來改變材料的內部結構，從而獲得導熱性能更好的陶瓷材料。

還有另一個添加金屬材料的例子，金屬的傳熱性能優于大多數陶瓷板，兩者結合可以有效提高陶瓷基板的導熱性能。有研究人員成功制備了陶瓷與金屬銅相互擴散形成的穩定金屬滲透梯度層，有效降低了陶瓷板材料的熱阻。

1、毛孔

在燒結過程中，由于粉體中存在有機物或無機鹽、粒狀雜質（如鐵、未研磨的殘渣顆粒等）和過量的玻璃相，會在體內產生較大的氣孔或氣泡。孔隙的出現不可避免地會改變陶瓷材料的傳熱方式，對傳熱產生重大影響。

熱傳導是高密度、低溫陶瓷的主要傳熱方式，而多孔陶瓷基板中存在對流、輻射和熱傳導等傳熱方式。因此，在分析陶瓷的導熱系數時，應綜合考慮孔徑、分布和連接方式。

2、內部缺陷和微觀結構

內部缺陷和微觀結構對陶瓷熱導率的影響主要由材料的聲子熱傳導機制決定。各種缺陷是聲子散射的中心，因此會降低聲子的平均自由程和熱導率。內部缺陷也是聲子散射的中心，這樣的中心越多，聲子散射造成的能量損失就越多。因此，在尋求提高材料熱導率的有效方法的同時，應采取添加燒結助劑、增加燒結時間等措施，減少材料缺陷的發生。

例如碳化硅（SiC）和氮化鋁（AIN）都是常用的高導熱陶瓷基板，它們的混合物理論上應該具有更好的導熱性。但實驗結果表明，雖然SiC陶瓷在加入一定量的氮化鋁粉后變得更加致密，但雜質與主要原子之間的粒徑、原子間力等力存在著差異，由此產生的內部缺陷會導致碳化硅陶瓷基板的熱導率降低。

3、熱處理工藝

熱處理是陶瓷基板制造過程中最重要的工序之一，它會影響毛坯的一系列物理化學變化，以及成品的顯微組織和礦物成分，陶瓷基板陶瓷材料的不同成分在熱處理過程中也會發生變化。

綜上所述，要提高陶瓷基板的傳熱性能，應綜合考慮多個變量，如提高陶瓷板材料的純度、增加陶瓷板材料的密度、減少結構缺陷、減少氣孔、減少晶界和減少玻璃相，適當控制粒度和合理的燒成系統。此外，添加石墨烯、類石墨烯等非金屬材料來提高陶瓷基板陶瓷材料的導熱性也可能是值得進一步研究的手段。