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陶瓷基板材料是制造半導體元件和印刷電路板的基礎材料，如用于半導體工業的硅、砷化鎵、硅外延石榴石等。它是以高純氧化鋁（氮化鋁）為主要原料，經高壓成型，高溫燒成，再經切割拋光而成。陶瓷基板是制造厚膜和薄膜電路的基礎材料，陶瓷覆銅板（簡稱覆銅板）是一種用于制造印刷電路板的基板材料。除了支撐各種元件外，還可以實現它們之間的電氣連接或電氣絕緣。

一、半導體封裝材料是承載電子元件及其互連并具有良好電絕緣性的陶瓷基板。

陶瓷基板的優點包括：

1.良好的絕緣性和抗電擊穿性；

2.高導熱性：影響半導體的工作條件和使用壽命，散熱不良造成的溫度場分布不均勻也會大大增加電子設備的噪聲；

3.熱膨脹系數與包裝中使用的其他材料相匹配；

4.高頻特性好：介電常數和損耗低；

5.表面光滑，厚度均勻：便于在基板表面印制電路，保證印制電路的厚度均勻。

二、半導體器件用陶瓷基板材料的發展現狀

1、BeO陶瓷基板

在氧化鈹材料中，是氧化物中少有的高阻高導熱陶瓷材料。其室溫熱導率可達250W/(mk)，與金屬的熱導率相當。

2、氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁陶瓷是目前生產加工技術最成熟的陶瓷基板材料。

氧化鋁陶瓷基板具有介電損耗低、電性能與溫度關系小、機械強度高、化學穩定性好等優點。

3、氮化鋁陶瓷基板（目前最好的一種）

AIN陶瓷是少數具有高導熱性的非金屬材料之一。其導熱系數是氧化鋁陶瓷基板的5倍以上，可達170W/|(mk)以上。