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AMB陶瓷基板是一種焊接類型，而其中將金屬釬焊到陶瓷上而無需金屬化。如今汽車行業舉措的增加、對中高壓系統的需求增加以及對家用和電子設備的需求增加，都是推動市場增長的因素。例如：這些家用電器中越來越多地使用陶瓷基板最終推動了電力電子的發展。

在活性金屬釬焊AMB是陶瓷基板的最新發展，能夠使用氮化鋁（AIN）或氮化硅（SiN）生產重銅。不使用普通金屬化工藝，是因為AMB涉及在高溫真空釬焊工藝中將純銅釬焊在陶瓷上。以及提供具有獨特散熱功能的高可靠性陶瓷基板，釬焊技術還可以在僅0.25毫米的薄陶瓷基板上實現高達800微米的雙面銅重量。

陶瓷基板上的厚銅具有高達180W/mk的熱導率、高熱容量和低CTE，使AMB成為電力電子應用的理想選擇。

?電力電子用陶瓷基板；

?高溫應用；

?較低的CTE（熱膨脹系數）；

?具有0%吸水率的密封包裝的可能性；

?熱導率高達180W/mk；

陶瓷基板AMB（活性金屬釬焊）

?陶瓷基板-AMB活性金屬釬焊是一種無需金屬化生產陶瓷基板的創新方法；

?在高溫真空中，AMB可以將銅直接連接到陶瓷底座上；

?具有獨特散熱特性的高可靠性基板；

?釬焊技術可在薄陶瓷基板上實現高達800微米的銅重量；

?電力電子應用的理想選擇；

AMB單面

可提供各種銅重量以滿足下表中詳述的匹配陶瓷基板厚度，建議任何設計的銅厚不超過陶瓷厚度的一半。

AMB雙面

雙面陶瓷基板提供更大的機械強度和穩定性，使重銅能夠提供在薄陶瓷基板上，以下是關于雙面材料可用性的指南，盡管在蝕刻過程中可以減少原始銅的重量。

銅厚/陶瓷厚度