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氧化鋁陶瓷基板是怎么制作的，其中工序你知道多少？氧化鋁陶瓷基板在加工制造工藝中和成型的方法與普通電路板一樣嗎？

一、氧化鋁陶瓷基板加工技術(shù)是目前市場(chǎng)上大多采用薄膜技術(shù)、厚膜技術(shù)、DBC技術(shù)、HTCC技術(shù)和LTCC技術(shù)。

1、厚膜工藝

氧化鋁陶瓷基板薄膜工藝薄膜法是微電子制造中金屬薄膜沉積的主要方法，而其中直接鍍銅是最具代表性的。直接鍍銅（DPC）主要采用蒸鍍、磁控濺射等表面沉積工藝對(duì)基板表面進(jìn)行金屬化處理，先在真空條件下濺射鈦、鉻再鍍銅顆粒，最后通過(guò)電鍍?cè)龊?，然后是普?span style="font-size: 16px; font-family: Calibri; ">pcb的工藝完成電路制作，最后通過(guò)電鍍/化學(xué)鍍?cè)黾与娐返暮穸取?/span>

2、DBC工藝流程

DBC工藝適用于大多數(shù)陶瓷基板，金屬結(jié)晶性好、平整度好、線路不易脫落、線路位置更準(zhǔn)確、線距更小、可靠性穩(wěn)定。

氧化鋁陶瓷DBC工藝陶瓷覆銅板，簡(jiǎn)稱DBC，由陶瓷基板、粘合層和導(dǎo)電層組成。是指在高溫下降銅箔直接粘合在氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板表面的特殊工藝方法，具有高導(dǎo)熱性、高粘合強(qiáng)度、優(yōu)良的可焊性和優(yōu)良的電絕緣性能，但不能通過(guò)孔、精度差、表面粗糙。由于線寬只能應(yīng)用于間距較大的地方，不能做精密的地方，只有大批量生產(chǎn)無(wú)法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。

3、HTCC工藝

HTCC工藝是采用的高溫共燒工藝，HTCC陶瓷發(fā)熱片是一種高溫共燒陶瓷發(fā)熱片，采用鎢、鉬等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料設(shè)計(jì)而成，鉬和錳根據(jù)加熱回路。要求在92～96%的氧化鋁澆注陶瓷生坯上印刷，4～8%的燒結(jié)助劑層壓，在1500～1600℃的高溫下共燒，具有耐腐蝕性和耐高溫性。耐溫性。、長(zhǎng)壽命、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性好、熱補(bǔ)償快等特點(diǎn)，而且不含鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯、多溴聯(lián)苯醚等有害物質(zhì)。

4、LTCC工藝

LTCC工藝是低溫共燒陶瓷將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉末制成精密致密的生坯陶瓷帶，并在生坯上采用激光鉆孔、微孔灌漿、精密導(dǎo)體漿料印刷陶瓷膠帶。制作所需的電路圖案，并在多層陶瓷基板中嵌入多個(gè)無(wú)源元件（如低電容電容器、電阻器、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等），然后將它們堆疊在一起。內(nèi)外電極可以采用銀、銅、金等金屬，900℃燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路。也可制成內(nèi)置無(wú)源元件的三維電路基板。IC和其他材料可以安裝在表面上。將源器件制成無(wú)源/有源集成功能模塊，可以進(jìn)一步小型化和增加電路密度，特別適用于高頻通信元件。

二、氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)工藝、氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)過(guò)程中的重要技術(shù)環(huán)節(jié)

1、鉆孔：機(jī)械鉆孔用于在金屬層之間形成連接管；

2、鍍通孔：在連接層之間鉆好銅線后，層間電路不開(kāi)路。因此，必須在孔壁上形成導(dǎo)電層以連接導(dǎo)線。這個(gè)過(guò)程在業(yè)界通常被稱為“PTH”，工藝流程主要包括3道工序，去膠渣、化學(xué)鍍銅和電鍍銅；

3、干膜壓制：制作感光蝕刻感光層；

4、外層曝光：貼上感光膜后，電路板類似生產(chǎn)工藝的內(nèi)層，再次曝光、顯影。這種照相膠卷的主要作用是確定需要電鍍的區(qū)域，而我們覆蓋的區(qū)域就是不需要電鍍的區(qū)域；

5、磁控濺射；利用氣體輝光放電過(guò)程中產(chǎn)生的正離子與靶表面原子之間的能量和動(dòng)量交換，將材料從源材料移動(dòng)到基板上，實(shí)現(xiàn)薄膜沉積；

6、外部線的蝕刻形成：一種利用化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除材料的技術(shù)，蝕刻的作用體現(xiàn)在對(duì)特定圖案的選擇性去除上；

三、氧化鋁陶瓷基板電鍍

在氧化鋁陶瓷基體上鍍鎳的方法分為鍍鎳和化學(xué)鍍鎳，而鎳電鍍是在由鎳鹽（稱為主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑和潤(rùn)濕劑組成的電解液中進(jìn)行的。陽(yáng)極采用金屬鎳，陰極為鍍件。施加直流電以沉積在陰極（電鍍部分）上。上層為均勻致密的鍍鎳層。鎳在大氣和堿液中具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，不易變色。只有當(dāng)溫度高于600℃時(shí)才會(huì)被氧化。在硫酸和鹽酸中溶解很慢，但在稀硝酸中易溶解。在濃硝酸中易鈍化，因此具有良好的耐腐蝕性。鎳鍍層硬度高，易于拋光，光反射率高，可增加外觀。缺點(diǎn)是它有孔隙率。

主要任務(wù)是完全剝離電鍍抗蝕劑并將要蝕刻的銅暴露在蝕刻溶液中，由于布線區(qū)的頂部已經(jīng)被錫保護(hù)了，所以使用堿性蝕刻溶液蝕刻銅，但是由于布線已經(jīng)被錫保護(hù)了，所以可以保持布線區(qū)的布線，使布線區(qū)的布線提供了一個(gè)整體的接線板。

四、鑄造法是制作氧化鋁陶瓷基板的成型方法

鑄造法是指在陶瓷粉體中加入溶劑、分散劑、粘結(jié)劑、增塑劑等物質(zhì)，使?jié){料分布均勻，然后在鑄造機(jī)上制成不同規(guī)格的陶瓷片材的制造工藝。稱為刮板成型法。該工藝于 1940 年代后期首次出現(xiàn)，用于生產(chǎn)陶瓷片式電容器。 

   該工藝的優(yōu)點(diǎn)：該設(shè)備操作簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，可連續(xù)運(yùn)行，自動(dòng)化程度高；胚體的密度和隔膜的彈性更大；成熟的技術(shù)；生產(chǎn)規(guī)格可控，適用范圍廣；