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陶瓷基板在微電子學(xué)中具有重要意義。首先，微電子中使用陶瓷的機(jī)械性能使其成為組件的載體。其次，高介電常數(shù)和低電導(dǎo)率的電學(xué)特性在當(dāng)今的電子產(chǎn)品中很有用。

一種基于氮化鋁和氧化鋁的高功率紫外（UV）發(fā)光二極管（LED）多芯片模塊封裝被呈現(xiàn)。具有高達(dá)180w/(m-k)的高導(dǎo)熱率的氮化鋁陶瓷基板和基于銅合金的LED芯片可提供出色的熱管理和散熱。有效冷卻是增加可提取光功率和減少熱引起的波長(zhǎng)偏移的重要先決條件。開(kāi)發(fā)了一種可堆疊模塊的設(shè)計(jì)，該模塊具有395nm的7x2銦-稼-鋁-氮化物UV LED芯片陣列。子模塊的這種配置允許具有不同長(zhǎng)度的線源的可擴(kuò)展組裝，使用UV LED的應(yīng)用涵蓋粘合劑、油墨和涂料的固化、醫(yī)療設(shè)備的滅菌和飲用水處理等細(xì)分市場(chǎng)，以及化學(xué)檢測(cè)、生化分析和光譜學(xué)中的各種用途。

其次，陶瓷基板的電學(xué)特性對(duì)微電子設(shè)計(jì)者很有吸引力。體積電阻率約為10，而FR-4為10至10并隨溫度變化，陶瓷的高介電常數(shù)使電路更小，并且與FR-4相比非常穩(wěn)定。氧化鋁的耗散或損耗因數(shù)低于FR-4，這就意味著電介質(zhì)吸收的功率更少。損耗因數(shù)與高頻材料相當(dāng)，但高頻塑料材料容易受潮，因此在水分范圍內(nèi)會(huì)有更多的損耗。陶瓷基板不吸收水分，因此具有更穩(wěn)定的性能，穩(wěn)定電容器是MPT生產(chǎn)的眾多組件之一。

底座的熱和熱機(jī)械建模是使用有限元分析進(jìn)行的，在光輸出功率和波長(zhǎng)漂移方面比較了使用共晶金錫焊料、低熔點(diǎn)錫鉛焊料和銀填充粘合劑的芯片連接。使用剪切力測(cè)量、橫截面和顯微斷層掃描來(lái)研究所得接頭的機(jī)械強(qiáng)度和結(jié)構(gòu)。使用14個(gè)LED芯片的集群在1050mA下實(shí)現(xiàn)了7.7W的光輸出功率，從而在LED表面相對(duì)于所附芯片的占位面積和間距產(chǎn)生30.8W/cm。