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隨著電子技術的飛速發展，在很多電子器件中元器件的復雜性和密度不斷增加。因此，對電路基板的散熱和絕緣的要求越來越高，特別是對大電流或高電壓供電的功率集成電路元件。此外，隨著5G時代的到來，對設備的小型化提出了新的要求，尤其是毫米波天線和濾波器。與傳統樹脂基印刷電路板相比，表面金屬化氧化鋁陶瓷基板具有良好的導熱性、高電阻、機械強度高，在大功率電器中的熱應力和應變較小。同時，可以通過調整陶瓷粉的比例來改變介電常數。因此，它們廣泛用于電子和射頻電路行業，例如大功率LED、集成電路、激光器件和濾波器等。

元器件的小型化可能需要將原來的平面布局改變為需要彎曲陶瓷基板的空間布局。傳統的陶瓷成型工藝，例如薄膜滾壓和流延成型，在生產規則形狀的陶瓷薄片方面具有優勢，但生產具有復雜結構的陶瓷基板更加困難。如今，通過增材制造（AM）實現復雜結構的陶瓷器件已經成為研究熱點。這包括廣泛用于無線移動通信、衛星通信和雷達系統的陶瓷濾波器和陶瓷天線等設備。

可以使用多種方法在陶瓷上實現金屬化圖案，包括了磁控濺射、絲網印刷、噴墨印刷和直接鍵合銅涂層。磁控濺射是利用磁控技術在基板上沉積多層薄膜，具有良好的再現性和基板附著力。但磁控濺射技術設備非常昂貴，內應力大難以沉積厚膜，形狀無法精確控制，阻礙了其大規模應用。絲網印刷技術可以通過在表面印刷導電漿產生較厚的導電層，但對導電漿的要求較高，存在應力不均、表面燒傷、燒結時產生裂紋等問題。由于噴墨打印技術是無法掩模的，因此非常適合在各種陶瓷基板基材上進行表面圖案化。

化學鍍銅（ECP）由于其成本低、生產能力強、加工溫度低等優點，被廣泛用于集成電路和車載天線的制造。但是氧化鋁陶瓷不具備催化活性，因此必須進行預活化。傳統的pd活化廢液處理方法難度大、污染大、成本高。因此，使用鎳和銅作為活性催化劑的方法得到了極大的發展。然而，活化催化劑技術的使用很大程度上依賴于活化劑的配方，不適合大規模應用。激光預活化（LPA）和ECP相結合是一種在氧化鋁陶瓷基板表面。

在本文中，LPA和ECP成功地在復雜的氧化鋁陶瓷基板表面獲得了選擇性金屬化圖案。這種方法簡單、經濟、有效，可輕松控制銅層厚度，所得涂層具有滿意的粗糙度、結合力、穩定性和良好的可焊性。