熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
氮化鋁陶瓷基板以其高導(dǎo)熱性和卓越的電絕緣性能而聞名,它是一種常見的陶瓷材料。用于各種電氣設(shè)備,除了其熱膨脹系數(shù)和電絕緣能力外,氮化鋁陶瓷還可以抵抗大多數(shù)熔融金屬如銅、鋰和鋁的侵蝕。
氮化鋁陶瓷基板因其良好的性能而被用于許多領(lǐng)域,包括高導(dǎo)熱性、低介電常數(shù)和介電損耗、高絕緣強(qiáng)度以及顯著的抗等離子體侵蝕性,這種材料的一些常見應(yīng)用是:
1、芯片散熱和支持;
2、氮化鋁陶瓷基板(陶瓷托盤)在半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用;
3、氮化鋁蝕刻屏蔽;
氮化鋁陶瓷基板的另一個重要用于是塑料和樹脂的制造,這些材料通常具有低導(dǎo)熱率(小于0.3W/mk)通過將氮化鋁粉末添加到塑料和樹脂中,他們生產(chǎn)出具有高導(dǎo)熱率灌封化合物和導(dǎo)熱墊,通常高于10W/mk,它們還用于各種電子元件的包裝。
一、氮化鋁陶瓷基板的性能
氮化鋁具有使其適用于各種工業(yè)應(yīng)用的多種特性:
1、高導(dǎo)熱性(170W/mk以上),這接近BeO和SiC的值,是氧化鋁(AI2O3)的五倍以上;
2、它的熱膨脹系數(shù)為4.5*10-6℃與硅相同(3.5-4*10-6℃);
3、具有良好的透光特性;
4、它不具有毒性;
5、導(dǎo)電性好,氮化鋁的電性能包括其介電常數(shù)、介電損耗、體電阻率和介電強(qiáng)度,所有這些都使其成為一種出色的絕緣材料;
6、良好的機(jī)械性能,鋁的機(jī)械性能也是其在工業(yè)過程中廣泛使用的原因,它具有比氧化鋁和氧化鈹陶瓷更高的抗彎強(qiáng)度;
二、氮化鋁陶瓷基板的表面金屬化制程
1、膜工藝,理論上任何金屬薄膜都可以通過氣相沉積在任何基材材料上鍍上,但為了獲得結(jié)合強(qiáng)度更好的基材/金屬薄膜體系,一般要求兩者的熱膨脹系數(shù)應(yīng)為盡可能匹配;
2、厚膜法,厚膜金屬化法,通過絲網(wǎng)印刷等技術(shù),在氮化鋁陶瓷基板上按照預(yù)先設(shè)計好的圖案,在陶瓷表面覆蓋一層厚膜漿料。釬焊金屬層、電路和引線連接可滿足燒結(jié)后的不同要求;
3、高熔點(diǎn)金屬法又稱Mo-Mn法,是根據(jù)難熔金屬粉末Mo的金屬化配方,再加入少量低熔點(diǎn)Mn,加入結(jié)合劑包覆陶瓷表面,然后燒結(jié)形成金屬化層;
4、化學(xué)鍍法是利用還原劑還原溶液中的金屬離子對表面的催化活性,形成金屬鍍層;
5、直接鍍銅法,在Cu和陶瓷之間引入氧元素,然后在1065-1083℃形成Cu/O共晶液相,再與陶瓷基體和銅箔反應(yīng)生成Cu(AI2O3),實現(xiàn)相互結(jié)合中間相作用下的銅箔和基體;
三、氮化鋁陶瓷應(yīng)用
氮化鋁是一種天然的人造晶體,具有六方纖鋅礦晶體結(jié)構(gòu),為強(qiáng)共價鍵化合物,質(zhì)輕、強(qiáng)度高、耐熱、耐腐蝕,已被用作熔鋁的坩堝,而鋁是一種半導(dǎo)體,但其帶寬、抗電強(qiáng)度、體積電阻率、低功率組的介電系數(shù),可分為絕緣體。因此,利用其壓電特性開發(fā)了壓電氮化鋁陶瓷基板。