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       近年來，電力機車、電動汽車、微波通信等行業發展迅速。系統中使用的電子器件具有功率大、體積小、集成度高、頻率高等特點。為滿足電子器件優良的散熱、密封和信號傳輸的需要，陶瓷基板具有高導熱性、熱膨脹系數與半導體材料相匹配、結構致密、機械強度高等特點，得到廣泛應用。

       陶瓷基板主要是指在高溫下將銅箔直接粘合在氧化鋁或氮化鋁陶瓷表面的特殊工藝板。超薄復合基板，具有優異的可焊性和高附著力，可蝕刻PCB板等各種圖案，載流能力強。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

陶瓷材質對比：

       1、Al2O3

       氧化鋁基板是電子行業最常見的基板材料，由于其機械、熱學和電學性能與大多數其他氧化物陶瓷相比，強度和化學穩定性高且原材料來源豐富，適用于多種技術生產和不同的形狀。

       2、氮化鋁

       氮化鋁有兩個非常重要的特性值得注意：一是高導熱性，二是與Si相匹配的膨脹系數。缺點是即使表面很薄的氧化層也會對熱導率產生影響，只有嚴格控制材料和工藝，才能生產出一致性更好的氮化鋁基板。

       氧化鋁和氮化鋁的特性比較：

       氧化鋁：材料易得、成本低、工藝簡單、導熱性差；

       氮化鋁：材料難取，成本高，工藝難度大，導熱性好；

       dpc是陶瓷基板的直接電鍍。可以看出，其制備工藝是先對陶瓷片進行激光鉆孔，然后通過磁控濺射鍍膜對陶瓷表面進行金屬化處理，再通過半導體光刻技術進行顯影蝕刻，其中包括圖形電鍍技術制備電路層：

       1、電路層是在陶瓷基板上加工而成，因此具有陶瓷材料本身具有的高導熱、耐熱、絕緣、耐腐蝕、耐輻射等基板特性。同時采用半導體微加工技術，其圖形精度一下子降低到30~50μm左右。

       2、陶瓷基板采用激光打孔電鍍填孔技術，可實現垂直互連，滿足三維一體化的需求。

       3、電路層是通過圖案電鍍生長的，通過這個過程我們可以控制電鍍層的厚度，以滿足不同的大電流要求，包括散熱要求。

       4、整個制備工藝的前端是半導體工藝，其次是pcb電路板工藝，所以它的制備工藝流程，包括成本，也有優勢。