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隨著電力電子系統設計，在選擇的電源模塊能夠實現其數據表中描述的電氣功能，并且該模塊是可靠的。這就意味著它應該在給定的條件下、在定義的時間段內運行并且在可接受的故障率范圍內。雖然焊料疲勞和線剝離一直是傳統模塊壽命的主要限制因素，但半導體組裝和封裝的新技術已經出現，新一代模塊實現了更長的壽命。展望未來，陶瓷金屬化仍將是模塊中的關鍵組件，以保證其功能和可靠性。

陶瓷金屬化也用于在陶瓷基板上形成電路和電極以及填充填孔，我們使用銅膏或銀膏對陶瓷基板進行表面金屬化和過孔填充。使用陶瓷基板可實現高水平的熱傳導和可靠性，我們還進行其他加工比如激光鉆孔、拋光和電鍍。

一、金屬化燒結溫度和保溫時間，金屬化溫度可分為以下四個過程：

1、溫度超過1600℃的超高溫；

2、1450~1600℃的高溫；

3、1300~1450℃的中溫；

4、如果低于1300℃，則為低溫；

適當的燒結溫度是必要的，如果溫度太低，玻璃相將不會擴散和遷移。如果溫度太高，金屬化強度會變差。

二、陶瓷金屬化微結構層。

金屬化工藝決定了金屬化層的微觀組織，而微觀組織直接影響焊接體的最終性能。要獲得良好的焊接性能，金屬化層首先應是致密的膜層，結合強度高。如果金屬化層的微觀結構層次分明，在任何界面都沒有觀察到連續的脆性金屬化合物，則脆性和裂紋擴展的概率會降低，界面裂紋較少，有利于降低焊料滲透。表明金屬化層致密性好，結合強度較高。