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VCSEL激光器為何要用DPC陶瓷基板

DPC陶瓷基板具備了高導熱、高絕緣、高線路精準度、高表面平整度及熱膨脹系數與芯片匹配、可垂直互連等諸多特性，極大滿足了VCSEL的封裝要求，在VCSEL的應用方面具有廣泛的前景。

1.散熱性好

VCSEL的芯片轉化效率低導致其存在嚴重散熱問題，DPC基板垂直互連，形成內部獨立的導電通道，陶瓷本身既是絕緣體，又能散熱，實現熱電分離。

2.可靠性高

VCSEL芯片功率密度很高，需要考慮芯片和基板熱膨脹失配導致的應力問題，而陶瓷基板具有與VCSEL高匹配的熱膨脹系數。此外DPC陶瓷基板可實現金屬邊框與陶瓷基板的一體成型，緊密結合，避免了后期組裝過程中額外的粘貼工序、配位精度等問題，以及膠水老化帶來的可靠性問題。

3. 垂直互連

VCSEL封裝需要把透鏡架設到芯片上方，即基板是需要做成三維腔室，DPC基板具有高可靠垂直互連的優勢適用于垂直共晶焊接。