熱門關鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
電子封裝陶瓷基板的優勢
目前,電子封裝中常用的基板材料主要有四種類型:1)聚合物基板; 2)金屬基板; 3)復合基板; 4)陶瓷基板。陶瓷電路板由先進陶瓷材料制成,因其強度高、絕緣性好、導熱性和耐熱性好、熱膨脹系數小、化學穩定性好等優點,廣泛應用于電子封裝基板。
與傳統的FR-4不同,陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能,具有高導熱性,化學穩定性,優異的熱穩定性以及有機基材所不具備的其他性能。主要優點:
1. 更高的導熱性和耐熱性。
2. 熱膨脹系數較小。
3. 更堅固、電阻更低的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板。
4. 良好的電子絕緣性。
5. 低高頻損耗。
6. 優異的熱穩定性。
氧化鋁基板(Al2O3)是電子工業中最常用的基板材料,由于其機械、熱學和電學性能與大多數其他氧化物陶瓷相比,具有高強度和化學穩定性,并且原材料豐富。它適用于各種技術制造和不同的形狀。
特征:
l 表面光滑度/平整度高,孔隙率低。
l 高抗熱沖擊性。
l 優異的耐油性和耐化學性。
l 低翹曲和外傾角。
l 在極高溫度和腐蝕性化學品中穩定。
l 非常穩定的斷裂強度和形狀/尺寸差異。
應用:LED用高耗散陶瓷電路板、汽車用電源模塊、射頻模塊。
AlN襯底中,這里AlN的兩個非常重要的特性:一是導熱系數高,二是膨脹系數與Si相匹配。缺點是即使表面有很薄的氧化層,也會影響導熱系數。只有嚴格控制材料和工藝,才能生產出一致性好的AlN襯底。目前,與Al2O3,AlN的價格相對較高。未來隨著EV和5G通信市場的成長,它將在其中發揮最重要的作用!
特征:
l 高導熱性,是氧化鋁的7至8倍。
l 熱膨脹接近硅片。
l 優異的耐油性和耐化學性。
l 更高的電絕緣性,更小的介電常數。
l 高密度和高機械強度。
l 對熔融金屬具有優異的耐腐蝕性。
l 純度極高,無毒性。
應用:高功率模數,IGBT,MOSFET,高功率LED封裝。