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新聞資訊

電子封裝陶瓷基板的優勢

 時間:2023-07-12     瀏覽:1669     分享

電子封裝陶瓷基板的優勢

目前,電子封裝中常用的基板材料主要有四種類型:1)聚合物基板; 2)金屬基板; 3)復合基板; 4)陶瓷基板陶瓷電路板由先進陶瓷材料制成,因其強度高、絕緣性好、導熱性和耐熱性好、熱膨脹系數小、化學穩定性好等優點,廣泛應用于電子封裝基板。

 

陶瓷基板優勢

與傳統的FR-4不同,陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能,具有高導熱性,化學穩定性,優異的熱穩定性以及有機基材所不具備的其他性能。主要優點:

1. 更高的導熱性和耐熱性。

2. 熱膨脹系數較小。

3. 更堅固、電阻更低的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板。

4. 良好的電子絕緣性。

5. 低高頻損耗。

6. 優異的熱穩定性。


 

根據材料

 


氧化鋁基材

氧化鋁基板(Al2O3是電子工業中最常用的基板材料,由于其機械、熱學和電學性能與大多數其他氧化物陶瓷相比,具有高強度和化學穩定性,并且原材料豐富。它適用于各種技術制造和不同的形狀。

特征:

表面光滑度/平整度高,孔隙率低。

高抗熱沖擊性。

優異的耐油性和耐化學性。

低翹曲和外傾角。

在極高溫度和腐蝕性化學品中穩定。

非常穩定的斷裂強度和形狀/尺寸差異。

應用:LED用高耗散陶瓷電路板、汽車用電源模塊、射頻模塊。

氮化鋁襯底

AlN襯底中,這里AlN的兩個非常重要的特性:一是導熱系數高,二是膨脹系數與Si相匹配。缺點是即使表面有很薄的氧化層,也會影響導熱系數。只有嚴格控制材料和工藝,才能生產出一致性好的AlN襯底。目前,與Al2O3AlN的價格相對較高。未來隨著EV和5G通信市場的成長,它將在其中發揮最重要的作用!

特征:

高導熱性,是氧化鋁的7至8倍。

熱膨脹接近硅片。

優異的耐油性和耐化學性。

更高的電絕緣性,更小的介電常數。

高密度和高機械強度。

對熔融金屬具有優異的耐腐蝕性。

純度極高,無毒性。

應用:高功率模數,IGBT,MOSFET,高功率LED封裝。