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熱門關鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
DPC工藝的幾個關鍵屬性可以總結如下：
l 優異的熱膨脹系數和高導熱性
l 低電阻導體走線
l 在高達 340°C 的溫度>保持穩定
l 精確的特征定位，與自動化大幅面裝配兼容
l 精細的線條分辨率允許高密度的器件和電路
l 久經考驗的可靠性
l 機械堅固的陶瓷結構
l 低成本、高性能陶瓷解決方案
以下是主要屬性比較：
DPC基板基于陶瓷和厚銅結構，為高功率或高電流器件中的應用提供出色的熱性能和電氣性能。在PCB制造行業， DPC技術適用于大多數薄膜陶瓷PCB制造。
DPC金屬化基板的應用可以選擇在高亮度LED（HBLED）、太陽能聚光電池基板、功率半導體封裝和汽車電機控制上。此外，對于需要極低損耗的RF/微波元件，可以考慮使用具有出色電氣性能的DPC基板。因此，這些DPC基板可廣泛用于需要高功率和高熱量的高頻組件。
廠址：梅州市梅江區東升工業園恒暉工業區A棟二樓
電話：18943959365（王女士）
E-mial：mzzzpcb@vip.163.com