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合格的陶瓷基板在封裝行業要有什么性能

 時間:2023-09-16     瀏覽:1806     分享

陶瓷基板在封裝行業中的作用

目前,陶瓷封裝雖然在整個封裝行業中所占比例較小,但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來,智能汽車、物聯網、無人機、數據中心等領域發展迅速。陶瓷封裝外殼廣泛應用于通訊、工業激光器、消費電子、汽車電子等領域??梢詽M足智能汽車、物聯網、無人機市場、虛擬現實(VR)等新興領域的發展。他們要求嚴格且具有前瞻性。

 

陶瓷封裝外殼的主要結構包括多層陶瓷基體、金屬環框、封裝蓋板、引線框架、散熱底板等。多層陶瓷外殼制造技術包括原材料制備、流延、沖孔腔、金屬印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術;包裝過程包括外殼清洗、安裝、清洗、引線鍵合、蓋、外引線處理、標記、檢測等。所涉及的材料包括:氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉,以及匹配的金屬漿料(鎢漿、鉬錳漿)、可伐合金、焊料、熱沉等

 

陶瓷封裝管殼制造工藝復雜,技術門檻高,目前高端電子陶瓷外殼市場主要被日本等國外企業占有,我國高端電子陶瓷外殼多依賴進口。近年來國內企業奮起直追,發展迅速,但是在生產規模、技術水平等方面仍然與國外大廠商差距明顯。

 

展至科技產品在配合高導熱的陶瓷基體,DPC顯著提了散熱效率,適合高功率、小尺寸LED發展需求的產品。陶瓷散熱基板具有新的導熱材料和新的內部結構,并且彌補了鋁金屬基板所具有的缺陷,從而改善基板的整體散熱效果。

合格的電子封裝材料需要擁有的性能要求有哪些?

1)低的熱膨脹系數

2)優異的導熱性能

3)良好的氣密性,可抵御高溫、高濕、腐蝕輻射等極端環境對電子器件的影響

4)高強度和高剛度,可對內里芯片起到支撐保護作用

5)良好的加工成型和焊接性能,以便加工成復雜形狀

6)在航空航天和其他便攜式電子器件的應用中,電子封裝材料應具有密度小的特性,以便減輕器件重量。


【文章來源】:展至科技

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