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陶瓷基板由于其優良的導熱性和透氣性，廣泛應用于電力電子、電子封裝、混合微電子、多芯片模塊等各個領域。 松緊度。其中，氧化鋁陶瓷是最常用的陶瓷基板材料，以其良好的綜合性能而受到青睞。氧化鋁陶瓷基板的優點包括優異的絕緣性能、優異的耐高溫性、高強度和硬度、突出的化學穩定性和良好的加工性能。它們有效隔離電路、耐高溫、耐化學腐蝕，滿足復雜加工和高精度尺寸要求。氧化鋁陶瓷基板的主要應用如下：

片式電阻器用陶瓷基板

電阻器用氧化鋁陶瓷基板具有體積小、重量輕、熱膨脹系數低、可靠性高、導熱系數高、密度大等優點。它們大大提高了電路的可靠性和布線密度，使其成為片式電阻元件的理想載體材料。

混合集成電路陶瓷基板

混合集成電路涉及封裝多個元件，其中至少有一個元件是有源的。這些復雜的電路是通過將組件安裝在通過厚膜或薄膜工藝生產的金屬導體絕緣板上而創建的。基板為電路提供機械支撐，作為電介質和電阻材料的沉積位點，并為所有無源和有源芯片元件提供機械支撐。氧化鋁、氧化鈹、二氧化硅和氮化鋁是混合集成電路常用的襯底。然而，考慮到成本和性能，表面光滑的氧化鋁基板被廣泛使用。氧化鋁基材的質量和等級因氧化鋁含量而異。常見選項包括用于薄膜電路的 99.6% 氧化鋁和用于厚膜電路的 96% 氧化鋁。多層共燒氧化鋁陶瓷一般采用氧化鋁含量為90%～95%的氧化鋁生片作為基材。

功率器件用基板

對于電力電子器件的封裝，基板不僅需要提供基本的布線（互連）功能，還需要提供高導熱性、絕緣性、耐熱性、耐壓性和熱匹配能力。DBC（直接接合銅）和DPC（直接鍍銅）等金屬陶瓷基板在導熱性、絕緣性、耐壓性、耐熱性等方面具有優越的性能。它們已成為功率器件封裝的首選材料，并逐漸獲得市場認可。器件封裝最常見的基材材料是氧化鋁 (Al2O3)，通常氧化鋁含量為 96%。氧化鋁基板技術成熟，成本低廉。

LED用氧化鋁陶瓷基板

大功率LED散熱基板主要由陶瓷基板組成。市場上最常用的高功率陶瓷基板是LTCC（低溫共燒陶瓷）和DPC（直接鍍銅）。使用陶瓷材料，例如氧化鋁和氮化鋁。LED用氧化鋁陶瓷基板具有較高的散熱性和氣密性，提高了LED的發光效率和壽命。其優異的氣密性還提供了高耐候性，使其能夠在各種環境下使用。

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【文章來源】：展至科技

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