熱門(mén)關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用,而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能,也是...
如今在氮化鋁陶瓷基板是一種改進(jìn)熱管理的技術(shù),而熱管理目前限制了基于GaN的射頻功率電子設(shè)備的性能。電信供應(yīng)商、汽車(chē)行業(yè)和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)制造商都對(duì)基于GaN的電子設(shè)備越...
隨著電子器件特別是第三代半導(dǎo)體的興起和應(yīng)用,半導(dǎo)體器件越來(lái)越小型化、集成化、多功能化,對(duì)襯底封裝性能提出了更高的要求。陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性和耐熱性、低熱膨脹系數(shù)...
隨著陶瓷材料的高硬度、高強(qiáng)度以及脆性使得陶瓷加工難度大,而激光作為一種柔性、高效率、高良率的加工方法,在陶瓷板材的加工工藝上展現(xiàn)了非凡的能力。由于燒結(jié)收縮率大,...
隨著用于半導(dǎo)體制造的光刻系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜,組件供應(yīng)商需要能夠提供最高質(zhì)量的產(chǎn)品以滿足芯片生產(chǎn)當(dāng)前和未來(lái)的需求。基于深度內(nèi)部研發(fā),由高性能SiSiC制成,作為輕質(zhì)碳...