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熱門(mén)關(guān)鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
由于目前的LED工藝，藍(lán)寶石陶瓷襯底受到硅襯底和GaN襯底的挑戰(zhàn)，但應(yīng)考慮成本和產(chǎn)量。藍(lán)寶石是氧化鋁的單晶體，又稱剛玉。藍(lán)寶石作為一種重要的工藝晶體，已廣泛應(yīng)用于...
如今在檢查是任何制造過(guò)程的重要組成部分，但在涉及電子產(chǎn)品和PCB時(shí)尤其重要。檢查之所以重要，是因?yàn)橹圃爝^(guò)程中的小錯(cuò)誤可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品無(wú)法使用。PCB的質(zhì)量取決于其...
陶瓷作為一種典型的無(wú)機(jī)非金屬材料，似乎與金屬站在了完全相反的位置，由于其優(yōu)勢(shì)過(guò)于突出，人們開(kāi)始想到陶瓷與金屬相結(jié)合就這樣陶瓷基板金屬化技術(shù)就此誕生。陶瓷基板的優(yōu)...
IGBT的聲學(xué)成像顯示了陶瓷和金屬散熱器之間的焊料層，也就是聲學(xué)圖像可以區(qū)分空隙和結(jié)合良好的區(qū)域。IGBT模塊在那里，因?yàn)樗鼈冊(cè)诜?wù)、可靠性測(cè)試或過(guò)程控制監(jiān)控期間失敗。...
針對(duì)要求最嚴(yán)苛的功率開(kāi)關(guān)應(yīng)用的功率分立元件和模塊的封裝趨勢(shì)，從而引入改進(jìn)的半導(dǎo)體器件。即碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙類型，將顯著提高功率開(kāi)關(guān)應(yīng)用的性能...
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