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熱門關(guān)鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
早期印刷電路板不僅僅是元器件的載體材料和再分布層，而現(xiàn)在越來(lái)越多的功能被直接嵌入到電路板中，借助CeraPad?，在TDK現(xiàn)有成功開(kāi)發(fā)出具有集成ESD保護(hù)的超薄陶瓷基板，...
市面上趨勢(shì)表明，低熱阻、長(zhǎng)壽命和易于處理是工程師最為看重的功率模塊屬性。低熱阻是一個(gè)優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗梢蕴岣吣K的額定功率。以下就是討論功率模塊與氮化硅陶瓷基板AMB...
由于目前LED制程中，藍(lán)寶石陶瓷基板雖然受到來(lái)自Si和GaN基板的挑戰(zhàn)，但是要考慮到成本與良率。藍(lán)寶石是一種氧化鋁的單晶，又稱為剛玉。而藍(lán)寶石作為一種重要的技術(shù)晶體，...
隨著電子元器件不斷的持續(xù)發(fā)展，在精密電子以及航空航天等工業(yè)領(lǐng)域得到了進(jìn)一步的推進(jìn)，而這些領(lǐng)域都涵蓋了陶瓷基板的應(yīng)用。其中，陶瓷基板因其優(yōu)越的性能逐漸得到了越來(lái)越...
隨著近年來(lái)科技不斷發(fā)展，很多芯片輸入功率越來(lái)越高，那么對(duì)于高功率產(chǎn)品來(lái)講，其封裝陶瓷基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。在之前封裝里...
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