熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
為什么會選擇dpc陶瓷基板金屬化?dpc工藝的創(chuàng)建是為了更好的電氣性能和靈活性,因為細線能力和實心銅通孔填充。由于更靈活的制造能力,特別是對于更薄的金屬化,dpc陶瓷...
隨著第三代半導體功率器集成度和功率密度的明顯提高,相應工作產(chǎn)生的熱量急劇增加。因此,半導體電子封裝系統(tǒng)的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關(guān)鍵,要有效解決器件的散...
氮化鋁陶瓷基板是屬于共價鍵化合物,為原子晶體類似于金剛石氮化物,六方晶系是纖鋅礦型晶體結(jié)構(gòu)。為白色或灰白色粉末,化學式為AIN。一、氮化鋁陶瓷板經(jīng)過:氮化鋁于1877...
氧化鋁陶瓷基板在性能和應用途徑里得到廣泛使用,在各行電子元器件行業(yè)中的應用。氧化鋁陶瓷基板具有機械強度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能,也是目...
隨著半導體電子行業(yè)不斷在發(fā)展,半導體中也沿著大功率化、高頻化、集成化方向發(fā)展。半導體器件在風力發(fā)電、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、LED照明等領(lǐng)域都有廣泛的應用。陶...