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熱門關鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
DPC（直接鍍銅）陶瓷金屬化基板更小、更薄的薄膜、厚膜設計。更好的散熱：使用壽命更長的dpc陶瓷基板。為什么選擇dpc陶瓷金屬化基板？ 由于細線能力和實心銅通孔填充，...
在一些大功率模塊應用中，功率增大和尺寸縮小成為功率模塊設計的主要問題，由于功率增加和尺寸減小，器件的功率密度將大大增加。因此，不僅要認真考慮陶瓷基板材料的導熱...
在電子封裝過程中，陶瓷基板主要起到機械支撐保護和電氣互連（絕緣）的作用。隨著電子封裝技術不斷向小型化、高密度、多功能、高可靠性的方向發展，電子系統的功率密度越...
半導體器件用在基板上材料性能要求，半導體封裝基板材料是承載電子元件及其相互聯線，并具有良好的電絕緣性的基體。氮化硅陶瓷基板材料應具有以下性能特點： 1. 良好的...
目前市場上所用的陶瓷材料主要有氧化鋁、氮化鋁、碳化硅和氮化硅。相較于氧化鋁和氮化鋁，氮化硅陶瓷基板具有更卓越的力學性能，同時還具備較高的熱導率以及極好的熱輻射性...
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