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熱門關鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
大功率器件散熱離不開陶瓷基板陶瓷基板制備工藝流延成型技術是標準的濕法成型工藝，可一次性成型制備厚度范圍在幾十微米到毫米級別的陶瓷生坯，并通過進一步的層壓、脫脂、...
IGBT模塊用DBC基板需要注意什么IGBT模塊因其優異的電氣性能，已經被廣泛的應用于現代電力電子技術中，DBC基板的設計是IGBT模塊結構設計中最重要的一環，DBC基板設計的優...
氮化硅的使用發展過程陶瓷形式的氮化硅最早是由英國發展起來的。該陶瓷材料于1955年首次生產，主要用于熱電偶管、熔融金屬坩堝和火箭噴嘴。這種類型的材料是通過加熱和沖洗...
把金剛石用作封裝材料金剛石可是自然界里的熱導小霸王！它的熱導率簡直牛翻啦，是其他材料望塵莫及的。單晶金剛石的熱導率在2200到2600 W/(m.K)之間，這數據讓人目瞪口呆。...
陶瓷基板在封裝行業中的作用目前，陶瓷封裝雖然在整個封裝行業中所占比例較小，但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來，智能汽車、物聯網、無人機、數據中心等領域發展...
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